PLASMA 微波等离子清洗机 —PDMS微流控芯片键合 芯片系统

微波等离子清洗机是更加的等离子清洗设备，它的等离子中电子密度是原有射频方案的100倍，其表现出来的等离子体化学特性让表面处理效率更高，效果更好；同时腔体内没有电极，这样没有偏置电压也不会有像射频技术中电极刻蚀造成的离子溅射污染，也存在离子轰击造成的表面损伤；技术但结构设计合理，保证设备运行，可实现低成本维护。在微流控芯片开发应用里，微波等离子清洗机设备既不仅用于4寸晶圆或碎片的表面处理及光刻胶去除，还适用于PDMS等键合前的材料表面处理或改性。微波等离子清洗机除了以上的技术特点以外，因为大量采用精密传感器和数字流量控制器，再借助基于Windows系统开发的图形界面，可以协助工艺精确把握各个要素，做到不同材料存储不同优化工艺菜单。放入样品后的全自动的运行模式，保证每次试验或生产的样品具有高度一致性。

微波等离子清洗机 —PDMS微流控芯片键合设备在芯片封装行业的应用

1. 有机污染物的清洗去除

      GUARDER微波等离子清洗机可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在进入下一步工艺流程前，首先需要清除上面的有机物等污染物。在微波等离子清洗机腔体里，可以通过微波源将通入的工艺气体离子化，产生的许多离子自由基等可以和污染物质发生化学反应形成新的可挥发的分子，从而达到清洗目的。

2. 表面清洗（Mold，WireBond等）

      芯片封装过程中，在WireBonding前对Bond Pad进行等离子清洗从而提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过GUARDER微波等离子清洗机清洗后，可以检查到其所打线的拉力和剪切力得到非常显著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

 

      如今，不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺，在用化合物填充封装前，都需要对被封装对象进行等离子清洗。为了提高产品优良率，这一步骤已经被业界认为是必须过程。GUARDER微波等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面（包括间隔缝隙），都能按生产要求进行完美活化和调整。

4. 晶圆表面处理（清洗/活化）

      等离子处理常常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能积极响应等离子的活化反应，从而更好被粘接。

      

微波等离子清洗机 —PDMS微流控芯片键合设备的应用 ：1 等离子表面活化/清洗； 2 等离子处理后粘合； 3 等离子蚀刻/活化； 4 等离子去胶； 5 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6 增强邦定性； 7 等离子涂覆； 8 等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机在清洁材料表面的同时，还能对材料表面进行活化，有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。 

等离子体清洗机表面活化是物体经过等离子体清洗机处理之后表面能增强、提高粘合度，附着力；处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性；材料表面涂层、清洗、蚀刻、活化一台等离子清洗机轻松搞定等离子表面活化机，有电浆PLASMA等离子清洗机 plasma等离子清洗机等几种称谓，处理设备广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过表面处理，可以提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。

等离子清洗机处理效果：
1、等离子体表面活化，增加胶粘前气囊导管的粘附
2、LED P 芯片 晶圆材料在胶合前的等离子体表面活化
3、在生物相容性涂层之前进行眼内镜片的等离子体处理或使其成为亲水性
4、用于测定和细胞培养基的功能化的等离子体涂层
5、塑胶产品植入物的超细清洗
6、等离子清洁剂用于显微镜
7、用于SEM和TEM样品架的等离子体灰浆专为快速高效的显微镜清洗而设计。